产品介绍

Memory Test

Memory Test

Burn-In Board是半导体可靠性测试用产品,根据各种 Device 特性载入相应设计Burn-In Board对 Test Device进行 Loading ,在恒温 125℃ 以上的Chamber 中交互电压和 Signal 等,甄别Device初期不良进行 Device可靠性评价(Life-time)的Test Board . 可根据Package 及 Device 种类生产和设计多种产品, 也可生产设计Hi-Speed 方式 MFT board.

Burn-In Board Specifications

  • Application Systems : DM1200, DM1400CH, DM1900N
  • Target Device : DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6, NAND FLASH, eMMC & etc...
  • Package Type : TSOP-II, FBGA, FcFBGA, LGA (1.0~0.3mm Pitch)
  • Max Density : ROW 24 x COL 20 Total 480 Position
  • PCB Size / Thickness : 450 x 570mm / 1.6T (DM1200, DM1400CH), 450 x 555mm / 2.1T (DM1900N)
  • PCB Layer : 4~18 Layer
  • PCB Material : FR-4, FR+4 HIGH TG, Polyimide
Application
System
Device Density
(Position)
Pitch
(mm)
Remarks
DM1200 LPDDR4 386FBGA 180 0.3 Max Fine Pitch
DM1400CH DDR4 78FcFBGA 480 0.8 Max Density
DM1400CH GDDR6 180FBGA 240 0.75 Power Plane Resistance ≤ 1 mΩ
DM1900N NAND FLASH 108FBGA 192 1.0 Signal Impedance 50Ω

苏州辉宣半导体有限公司

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