产品介绍

Memory Test

Memory Test

Other Board 可根据顾客要求设计制作多种 Test Board

Wire Bonding Test Board - Package 开发时 Chip Test 用 Board

Specification

  • Layer : 2 ~ 4
  • Thickness : 0.8~1.2 T
  • Material : FR-4 or Polyimide(Aron)
  • Size : User Spec

Mother Board - 连接Burn-In Tester 和 Bun-In Board的 Board

Specification

  • Layer : 2 ~ 4
  • Thickness : 1.6T
  • Material : FR-4 or Polyimide(Aron)
  • Size : User Spec

苏州辉宣半导体有限公司

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