产品介绍

Tool Kit

Tool Kit

Solder-Ball Tool是在半导体 Device Package 工程中 为了在Solder Ball Attach System 的 Flux Dotting和 Solder Ball Pick Up 及 Attach的Tool.
根据BGA Pattern提供多种 Solder Ball Tool Kit.

Specification

  • Solder Ball Size : 0.19~0.76mm
  • Pitch : 0.35mm~
  • Strip Width : 28~95mm
  • Strip Length : 180~250mm

苏州辉宣半导体有限公司

法人代表 : 韩晋渚地址 : 2F No.4LidaRd Weiting Suzhou Industrial park Jiangsu China
联系方式 : T. 0512-6593-2790 / F. 0512-6593-2795
版权 © 2019 苏州辉宣半导体有限公司 Suzhou Postel Co., LtdICP证:苏ICP备19010574号